SMT雙面混合組裝方式:這類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時(shí),SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。





SMT貼片加工中,需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有:1、印刷工藝品質(zhì)要求:①、錫漿的位置居中,無(wú)明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。③、錫漿點(diǎn)成形良好,應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求:①、元器件貼裝需整齊、正中,無(wú)偏移、歪斜,②、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼,③、貼片元器件不允許有反貼,④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。

貼片電感選用:1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬,以避免過(guò)多的焊料在冷卻時(shí)造成過(guò)大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。2、市場(chǎng)上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來(lái)焊接的,但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時(shí),不能僅僅憑仗電感量來(lái)交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,保證任務(wù)功能。
